导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

虽然有机硅耐温极高,但傲川无硅系列亦可稳定工作于 -40°C 至 120°C,覆盖主流应用。
除了温度下降值,还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。
指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致,大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。
通常指两个不同测点间的热阻分量,用于精确评估多层结构散热效能。
标准导热硅胶片是电气绝缘的,覆盖在显存、MOS 管或电容引脚上不会造成短路。
专为薄接合线设计,低压缩力下也能保持极低热阻抗,提升散热效率。
原装保质期 6 个月。常温避光密封保存,避免挤压暴晒。
片状,硬度 Shore OO 55-70。TP150/300 较软适合低应力装配,TP500 较硬适合机械支撑。