TP300 SF

TP300-H50-SF无硅导热垫

零硅油析出的抗撕裂方案,专为硅敏感环境打造,满足硬盘驱动器对洁净度的严苛要求。
导热系数
3.0W/m·K
密度
3.0g/cc
硬度
50Shore 00
典型应用场景
监控摄像头 光模块 光学精密设备
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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TP300-H50-SF 规格详情

Technical Specifications Details
物理性能属性 TP300-H50-SF 测试标准
导热系数 (W/m·K) 3.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.0 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 50 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~125 IEC 60068-2-14
颜色 蓝色 目视
热阻 (°C·cm²/W) ASTM D5470
厚度 (mm) 0.5~4.0 ASTM D374
渗油率 (%) 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥6.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 5×1011 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 10.14 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) GC-FID
重量损失 (%) ≤1.0 ASTM E1131
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