HGP系列 技术参数表
Technical Specifications Comparison| 物理性能属性 | HGP12 | HGP10 | HGP8 | HGP6 | 测试标准 |
|---|---|---|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 70 | 90 | 110 | 130 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | - | - | - | - | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | - | - | - | - | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰黑色 | - | 灰黑色 | 灰黑色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | - | - | - | - | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ASTM D374 |
| TDS 技术规格书 | 未上传 | 未上传 | 未上传 | 未上传 | - |
行业成功案例
Success Stories
无线接入点(AP)热管理方案
通过导热硅胶片在主模块正反两面的精准布局构建双向热传导路径，并结合差异化散热策略实现AP的高效热管理与成本平衡。
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以戴尔PowerEdge R740服务器电源为核心案例，展示高密度运算环境下，通过导热硅脂与绝缘片的复合应用，实现电源模块热效率突破与系统稳定性的深度优化。
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针对分布式光伏系统对微型逆变器（Micro-Inverter）高功率密度、长寿命、严苛户外环境的要求，我们提供全系列的导热灌封胶解决方案，旨在提升设备可靠性并优化散热效率。
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路由器热管理解决方案
深度聚焦网通设备（路由器、交换机）的热管理需求，针对CPU及关键模组提供精细化的导热界面材料选型建议，旨在通过高效温升管控确保护航设备的稳定运行与性能释放。
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