导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

这是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料,专门放置在发热组件与其散热组件的空隙处,起导热和电绝缘作用。
赋予垫片极佳的抗切割能力和机械强度,防止尖锐边缘或毛刺刺穿材料导致电路短路。
根据发热界面大小及间隙高度选择厚度。傲川提供 0.23mm 到 0.50mm 等多种规格。
可以。支持单面或双面背胶处理,便于生产线快速贴装固定。
符合 UL 94 V-0 级,具有自我熄灭能力,确保设备安全。
越高越可靠。TC 系列提供 3KV 至 6KV 以上击穿电压,有效保护高压功率模块。
专为薄接合线设计,低压缩力下也能保持极低热阻抗,提升散热效率。
工作温度通常覆盖 -40°C 至 180°C,高性能型号可达 -60°C 至 200°C。