导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成,是评估散热方案好坏的关键指标。
厚度加倍意味着热传递路径加倍,材料热阻随厚度呈正比上升。
增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处,排除空气微孔从而大幅降阻。
代表每平方厘米面积下,通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
通常是,因为硬料不易贴合微观缝隙,接触热阻大。这就是推荐选软料的原因。
通常指两个不同测点间的热阻分量,用于精确评估多层结构散热效能。
表面越粗糙热阻越大,但在有优质导热材料填充的情况下,此影响可降至最低。
优先选择高导热率 + 极高压缩率(低硬度)的组合,如傲川的高端超软系列。