够用就好。对于大多数电源和控制器，1.0~2.0 W/m·K 性价比最高，过高会导致粘度增加难以排气。

加成型 1:1 无副产物、收缩率小，是主流推荐；缩合型 10:1 较便宜但深层固化受限。

看场景。软胶（果冻状）抗震保护性好；硬胶机械强度高，防物理破坏能力强。

排查配比是否准确、搅拌是否均匀或环境温度是否过低（冬季建议加热固化）。

建议真空脱泡、分次灌注，或选择低粘度自脱泡性能好的胶水。

加成型硅胶接触 N/P/S/Pb 等物质（如焊锡助焊剂）会导致催化剂失效而不固化。

可以。有机硅具备“可返修性”，挖开更换元器件后可填入新胶修补。

有机硅 Si-O 键能量极高，抗紫外线及耐候性极佳，比环氧树脂更不易开裂。