硅胶片会析出微量硅油在镜头上形成雾化，导致成像模糊。无硅系列完全消除此类风险。

通常采用聚氨酯、丙烯酸或其他非硅类高分子合成，不含任何有机硅成分。

傲川目前可提供 1.0W 至 6.0W 以上的多种规格，满足高性能光学及敏感应用需求。

物理特性略硬于常规硅胶，但通过配方调整可实现良好的压缩性和间隙填充能力。

防止硅油在精密触点（如 HDD 盘面）上沉积，导致接触不良或系统故障。

虽然有机硅耐温极高，但傲川无硅系列亦可稳定工作于 -40°C 至 120°C，覆盖主流应用。

可提供。因其无硅特性，背胶的粘结强度通常比普通硅胶片更牢固。

可通过 FTIR（红外光谱）检测。专业应用请联系傲川提供全套无硅证明文档资料。