导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

不建议。建议回温至 25℃ 以上并搅拌均匀后再使用。
耐温 -40°C 至 150°C。防火等级达 UL 94 V-0,安全可靠。
不会。产品设计有极低的安装应力,能吸收公差,避免对 PCB 或脆弱芯片产生机械压迫。
颜色不代表性能,通常由填料决定,灰色和白色是主流,方便目视检查涂抹是否均匀。
极佳绝缘。击穿电压 >5.0kV/mm,电阻率高,确保高功率环境安全。
加成型硅胶接触 N/P/S/Pb 等物质(如焊锡助焊剂)会导致催化剂失效而不固化。
标准厚度 0.3mm,支持 0.2mm 至 2.0mm 定制化生产。
有。相变后需要一定压力促使材料薄层化。建议 50psi 以上效果最佳。