TP1200系列

TP1200-H65-9导热硅胶片

具备旗舰级导热率的绝缘材料,通过卓越的填缝能力,为高发热BGA封装提供冷酷防护。
导热系数
12.0W/m·K
密度
3.3g/cc
硬度
65Shore 00
典型应用场景
显卡 光模块 域控制器 高性能计算机 AI 加速卡
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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TP1200-H65-9 规格详情

Technical Specifications Details
物理性能属性 TP1200-H65-9 测试标准
导热系数 (W/m·K) 12.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.3 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 65 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 灰色 目视
热阻 (°C·cm²/W) 0.134 ASTM D5470
厚度 (mm) 0.5~5.0 ASTM D374
渗油率 (%) <0.5 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) >5.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1012 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 7.0 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) GC-FID
重量损失 (%) - ASTM E1131
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