TP300-AM1系列

TP300-H55-AM1导热吸波垫片

针对高频通讯基站研发的吸波导热片,能有效抑制泄露辐射并建立热管理闭环。
导热系数
3.0W/m·K
密度
3.8g/cc
硬度
55Shore 00
典型应用场景
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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TP300-H55-AM1 规格详情

Technical Specifications Details
物理性能属性 TP300-H55-AM1 测试标准
导热系数 (W/m·K) 3.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.8 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 55 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 灰色 目视
热阻 (°C·cm²/W) ASTM D5470
厚度 (mm) 1.0~10.0 ASTM D374
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥0.2 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) >1012 ASTM D257
介电常数 (1MHz) ≤12.0 ASTM D150
重量损失 (%) ASTM E1131
反射率 (%) <-5db(2GHz~6GHz) ASTM E903
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