常规模拟 -40°C 至 150°C。TF300 上限可达 200°C，满足极端工况。

有机硅 Si-O 键能量极高，抗紫外线及耐候性极佳，比环氧树脂更不易开裂。

支持常规模切外，还支持包边（Edging）和点胶工艺，适配复杂组装。

低于 40℃ 储存保质期 12 个月。建议原包装内以防污染。

可通过 FTIR（红外光谱）检测。专业应用请联系傲川提供全套无硅证明文档资料。

通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升，选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。

目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。

优先选择高导热率 + 极高压缩率（低硬度）的组合，如傲川的高端超软系列。