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导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
相变化材料
常温固态、工作温度下相变为凝胶态的热界面材料,结合了垫片易安装与硅脂低热阻的优点,在处理器、GPU等瞬态高热流场景中性能卓越。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
导热垫片
导热吸波垫片
导热绝缘片
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导热凝胶
导热灌封胶
相变化材料
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液态金属导热膏
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四大核心优势
专业经验沉淀,打造行业领先的综合服务能力
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品牌实力
作为行业领先的导热材料制造商,我们拥有完整的产业链布局和规模化生产能力,为客户提供稳定可靠的产品供应
2004年成立,
22年专注于导热材料研发与生产
20000+平米现代化生产基地,
配备500+台先进生产设备
全自动化生产线,
确保产品一致性与稳定性
严格的质量控制体系,
从原材料到成品的全流程监控
20
+
年
专业经验
5000
+
吨
年产能
20000
+
㎡
厂房面积
科技创新
我们持续投入研发,拥有强大的技术创新能力,为客户提供
高性能
、
高可靠性
的导热解决方案
拥有27项专利技术,包括5项发明专利
与中科院等科研院所开展战略合作
每年营收的15%投入研发,持续创新
2个专业研发实验室,配备先进测试设备
专注于导热界面材料的前沿技术研究
可提供导热系数1-12W/mK的全系列产品
27
项
专利技术
2
个
研发实验室
15
%
年研发投入
研发团队
构成
博士专家
材料科学家
硕士研究员
高分子材料
测试工程师
热性能分析
合作伙伴
中科院等机构
出色品质
我们建立了严格的质量管理体系,确保每一批产品都符合最高标准, 满足客户对可靠性的严苛要求
全流程品质控制体系:
IQC、IPQC、OQA三大核心环节
每批次产品均经过72小时老化测试
产品不良率低于0.1%
尖检测设备:
导热系数测试仪、热阻测试仪等
符合汽车级IATF16949质量管理体系
权威认证
ISO9001
ISO14001
IATF16949
ROHS
UL
REACH
检测能力
导热系数测试
厚度测量
抗拉强度
老化测试
星级服务
我们提供全方位的技术支持和服务, 从需求分析到售后支持, 全程陪伴客户成长
24/ 7
技术支持
48
快速响应
100
%
客户满意度
服务流程
专业技术团队提供针对性
导热解决方案
根据客户需求提供产品定
制开发服务
24/7在线技术支持
48小时内快速响应
厂家直供模式,确保快速
交付和成本优势
完善的售后服务体系,
解决客户后顾之忧
定期客户回访,
持续优化产品和服务