GPU/CPU 封装内散热、高功率光模块、通讯基站芯片模组等。

常规电子选 PCM200/300，中高端服务器选 PCM400/500，顶级算力场景选 PCM850。

防止硅油在精密触点（如 HDD 盘面）上沉积，导致接触不良或系统故障。

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通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变，导热系数会有轻微波动。

通常是，因为硬料不易贴合微观缝隙，接触热阻大。这就是推荐选软料的原因。

不推荐。硅胶片长时间受热压缩后会发生不可逆形变。最终组装建议更换新垫以确保最佳散热。

越高越可靠。TC 系列提供 3KV 至 6KV 以上击穿电压，有效保护高压功率模块。