GF400系列

GF400导热灌封胶

旗舰级导热强度的封装方案,凭借优异的阻燃等级与操作适应性,应对极端发热系统的挑战。
导热系数
4.0W/m·K
密度
3.1g/cc
耐温范围
-60~200°C
典型应用场景
电机控制器 (MCU) 工业变频器 (VFD) 伺服驱动器 储能变流器 (PCS) 服务器电源
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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GF400 规格详情

Technical Specifications Details
物理性能属性 GF400 测试标准
导热系数 (W/m·K) 4.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.1 ASTM D792
耐温范围 (°C) -60~200 IEC 60068-2-14
颜色 白色/黄色 目视
热阻 (°C·cm²/W) ASTM D5470
防火性能 V-0 UL 94
拉伸强度 (MPa) >0.15 ASTM D412
撕裂强度 (N/mm) >0.3 ASTM D624
击穿电压 (kV/mm) <1.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) >1013 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 6.7 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) GC-FID
固化时间 (min/h) <4 AB混合后粘度上升到初始值两倍的时间
操作时间 (h) >1 AB混合后粘度上升到初始值两倍的时间
断裂伸长率 (%) >50 ASTM D412
热膨胀系数 (ppm) 50 ASTM E831-2014
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