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导热凝胶需要后期加热固化吗?

大多数型号为预固化,无需后期固化;特定型号支持在使用过程中逐渐固化。

什么是 BLT(界面厚度),为什么它很重要?

BLT 指硅脂在安装压缩后的胶层厚度。厚度越薄,热传递路径越短,散热效果越好。

导热凝胶固化后的物理形态是怎样的?

物理特性等同于导热垫片,保持良好柔韧性,既能填充缝隙又能缓冲应力。

灌封胶固化后是硬的好还是软的好?

看场景。软胶(果冻状)抗震保护性好;硬胶机械强度高,防物理破坏能力强。

HGP 系列产品的密度是多少?

典型值小于 0.95 g/cc,远低于传统硅胶垫片,显著减轻产品整体重量。

典型应用场景有哪些?

AI 服务器(GPU/CPU)、5G 基站、IGBT 功率模块及高端游戏本。

无硅导热片能达到多高的导热率?

傲川目前可提供 1.0W 至 6.0W 以上的多种规格,满足高性能光学及敏感应用需求。

如何准确测量散热间隙?

建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。