指高温下挥发的硅油分子极少，防止污染精密光学仪器或电子触点。

由于导热硅脂属于液态界面材料，而且涂抹较薄（通常在0.2-0.3mm左右），通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能，若对绝缘强度有特定要求，可以配合陶瓷导热片，导热绝缘矽胶布使用。

在没有专业检测设备的情况下，若要评估一款导热硅脂的导热效果，最简单的办法是测量填充了导热材料后界面两侧的温度。如果温差较大，说明选择的导热系数不太合适。至于温差在什么范围内，这与器件应用的工作温度，结温要求及功率有强相关性。

导热硅脂的作用是填充热源与散热器之间接触面的缝隙，提高热传导效率。至于怎么涂抹，目前没有标准，但有一个准则：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。目前涂抹的主要方式有两种：

（1）在发热源表面中心挤上一点导热硅脂，然后靠散热器的压力将其挤压均匀涂抹在CPU、单颗LED等表面。

（2）采用钢网丝印，主要针对大面积、数量多的工况，但这种损耗较大。

不管是哪种方式，在保证填满间隙的前提下，越薄越好；涂厚了反而会影响热传导效率。