导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

储存在 <40℃ 环境,避免挤压暴晒,保质期通常为 12 至 24 个月。
导热绝缘片通常用于散热元件和电子设备中,用于提高导热性能并同时隔离电气部分。选择导热绝缘片的材质要考虑其导热性能、绝缘性能、耐温性能以及物理稳定性等因素。以下是几种常见的导热绝缘片材质以及它们的特点:
聚酰亚胺(PI)导热绝缘片:
高温稳定性:PI材料通常可以耐受较高的温度,适用于高温环境。
优异的绝缘性能:PI具有优异的绝缘性能,能有效隔离电气部分。
良好的机械性能:PI材料具有较高的强度和刚性,有助于保持散热元件的形状。
硅胶导热绝缘片:
良好的导热性能:硅胶具有较高的导热性能,适用于需要良好散热的场景。
较高的耐温性:硅胶可以在相对较高的温度下工作,但温度范围可能不如PI材料广泛。
柔软性:硅胶材料较柔软,适用于不规则表面或需要填充不平整间隙的情况。
聚四氟乙烯(PTFE)导热绝缘片:
优异的耐温性:PTFE可以耐受极高的温度,是一种高温应用的选择。
良好的耐化学性:PTFE对许多化学物质都有良好的耐腐蚀性。
优异的绝缘性能:PTFE是一种优秀的绝缘材料,适用于电气隔离场景。
陶瓷导热绝缘片:
极高的导热性能:陶瓷通常具有优异的导热性能,可用于高功率散热要求的应用。
良好的耐温性:陶瓷材料能够在高温环境下工作,耐受温度较高。
综合考虑,选择导热绝缘片的材质应该根据具体的应用场景和要求进行评估。不同材料在不同条件下都有其优势和局限性,最佳选择将取决于你的应用需求、预算以及特定的工作环境。建议在选择之前,与供应商或专业人士进行进一步的咨询。
可以的!我公司的导热绝片片可以根据客户指定尺寸的裁切,可背胶
广泛用于电源模块、光纤模块、马达控制及 TO-220/TO-3P 封装功率半导体。