石墨烯取向垫片。利用特殊排列工艺提供超高导热性能和优异的物理压缩性。

超低热阻、轻量化（低密度）、易安装及可返工性，适合精密精密设备。

典型值小于 0.95 g/cc，远低于传统硅胶垫片，显著减轻产品整体重量。

长期稳定工作温度在 -40°C 至 150°C，满足消费电子及工业需求。

GPU/CPU 封装内散热、高功率光模块、通讯基站芯片模组等。

标准厚度 0.3mm，支持 0.2mm 至 2.0mm 定制化生产。

具有良好机械性能，回弹性 ≥60%，能紧密填充缝隙且不易变形。

支持常规模切外，还支持包边（Edging）和点胶工艺，适配复杂组装。