适合常规消费类电子，能高效处理中低功耗芯片的热量需求。

增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处，排除空气微孔从而大幅降阻。

是的，必须全部撕掉！安装时先撕掉一面贴在器件上，对准后再撕掉另一面，否则会严重阻隔热量传导。

可以。支持单面或双面背胶处理，便于生产线快速贴装固定。

不会。傲川 LMG 系列具有高触变性，静态呈膏状，垂直安装也能保持稳定。

覆盖 1.5 W/m·K 至 5.0 W/m·K (TP150-TP500系列)，灵活适配不同散热需求。

傲川全系列导热凝胶均通过 UL 94 V-0 阻燃等级认证。

优质硅脂具有极低的游离度和挥发份。傲川 TG 系列在长期高温下不易干涸或油离析。