导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

大多数型号为预固化,无需后期固化;特定型号支持在使用过程中逐渐固化。
BLT 指硅脂在安装压缩后的胶层厚度。厚度越薄,热传递路径越短,散热效果越好。
物理特性等同于导热垫片,保持良好柔韧性,既能填充缝隙又能缓冲应力。
看场景。软胶(果冻状)抗震保护性好;硬胶机械强度高,防物理破坏能力强。
典型值小于 0.95 g/cc,远低于传统硅胶垫片,显著减轻产品整体重量。
AI 服务器(GPU/CPU)、5G 基站、IGBT 功率模块及高端游戏本。
傲川目前可提供 1.0W 至 6.0W 以上的多种规格,满足高性能光学及敏感应用需求。
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。