通常采用聚氨酯、丙烯酸或其他非硅类高分子合成，不含任何有机硅成分。

所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测，符合全球市场准入标准。

理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。

厚度加倍意味着热传递路径加倍，材料热阻随厚度呈正比上升。

硬度越低（越软），材料的压缩和贴合性能越好。在低压力场景（如 PCB 易变形或无螺丝锁紧）建议选择超软（Low Shore OO）产品，减少对元器件的机械应力。

根据发热界面大小及间隙高度选择厚度。傲川提供 0.23mm 到 0.50mm 等多种规格。

绝对不可以！液态金属会与铝发生剧烈腐蚀反应，必须配合镀镍或铜表面使用。

良好绝缘。体积电阻率 ≥ 10¹² Ω·cm，通常情况下绝缘，不会导致短路。