导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

可以的!我公司的导热绝片片可以根据客户指定尺寸的裁切,可背胶
不完全是。导热硅胶片的导热系数高低,对其应用性能有一定影响。但除了考虑导热系数,还需要综合评估以下几个方面:强度性能增加导热填料通常会降低材料的机械强度,导热系数越高,强度越低。对于需要一定机械强度的应用,不能单纯追求越高导热系数越好。成本考量高导热系数的导热硅胶片,所使用的导热填料和特殊工艺会增加成本。如果应用对成本敏感,可能需要权衡导热系数和成本之间的平衡。实际需求评估如果实际应用中对导热性能需求不高,选择过高导热系数的产品可能会增加不必要的成本。应根据实际工作条件和散热需求,选择合适的导热系数。其他特性如电绝缘性、抗裂性、柔韧性等也需考量。
所以,在选择导热硅胶片时,仅考虑导热系数高低是不够的。需要根据实际应用环境、工作条件、成本需求、相关性能要求等因素进行全面评估,选择最优解。对于同一应用,导热系数过高的产品不一定就是最佳选择。
傲川产品通过 1000 小时的高温老化测试(125℃/150℃)及冷热冲击测试,物理性能和导热系数衰减极低,满足工业级寿命要求。