导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

提升抗撕裂强度和尺寸稳定性,防止拉伸变形,更耐用且易于施工。
储存在 <40℃ 环境,避免挤压暴晒,保质期通常为 12 至 24 个月。
极低。挥发份小于 0.1%,属于极高可靠性材料。
建议 12 个月。储存在低于 40°C 阴凉处,避免挤压暴晒。
产品具备良好的触变性或提供详尽的挤出率参考图表,方便调节点胶压力与速度。
指高温下挥发的硅油分子极少,防止污染精密光学仪器或电子触点。
通常为 6 个月。建议低于 40°C 密封储存,避免潮湿和暴晒。
填料沉降。使用前必须使用搅拌机将桶内胶水彻底搅拌均匀,以免影响性能。