导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

可以。导热泥具有更好的界面浸润性,尤其在厚度不均或自动化组装中优势明显。
应储存在 <40℃ 环境中,避光避压。保质期通常为 6-12 个月。
渗油率极低(通常控制在 1% 以内),确保设备全生命周期散热稳定。
可以。有机硅具备“可返修性”,挖开更换元器件后可填入新胶修补。
具有良好机械性能,回弹性 ≥60%,能紧密填充缝隙且不易变形。
是的。高效导热兼顾优异绝缘(≥8.0 kV/mm),保障电路安全。
可提供。因其无硅特性,背胶的粘结强度通常比普通硅胶片更牢固。
提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。