TP200系列导热硅胶片导热材料实拍图-1
TP200系列导热硅胶片导热材料实拍图-2

TP200系列导热硅胶片

容易装配且可重复使用的低挥发垫片,为精密医疗与大存储驱动提供洁净热控方案。
导热系数
2.0W/m·K
密度
2.82g/cc
硬度
25Shore 00
典型应用场景
路由器 监控摄像头 新能源电池包 车载中控屏 储能逆变器
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求详情请咨询客服

TP200系列导热硅胶片技术参数表

Technical Specifications Details
返回 TP200系列
物理性能属性 TP200-H25-L 测试标准
导热系数 (W/m·K) 2.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.82 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 25 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 浅黄色 目视
热阻 (°C·in²/W) 0.2 ASTM D5470
厚度 (mm) 1.0~10.0 ASTM D374
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥6.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1013 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 5.72 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) ≤50 GC-FID
TDS 技术规格书 下载 PDF PDF