TG200-S导热硅脂导热材料实拍图-1

TG200-S导热硅脂

导热系数
2.0W/m·K
热阻
≤0.06°C·in²/W
锥入度
3400.1mm
典型应用场景
路由器 笔记本电脑 智能家居设备 5G 基站 工业控制主机
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求详情请咨询客服

TG200-S导热硅脂技术参数表

Technical Specifications Details
物理性能属性 TG200-S 测试标准
导热系数 (W/m·K) 2.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.8 ASTM D792
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 白色 目视
热阻 (°C·in²/W) ≤0.06 ASTM D5470
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥4.0 ASTM D149
锥入度 (0.1mm) 340 GB/T269
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