| 物理性能属性 | TP150-H55-S | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 1.5 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.2 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 50~60 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 浅灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·cm²/W) | ASTM D5470 | |
| 厚度 (mm) | 0.5-10 | ASTM D374 |
| 渗油率 (%) | <0.5 | 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥10.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 4.11 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | GC-FID | |
| 重量损失 (%) | ASTM E1131 | |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF | - |
行业成功案例
Success Stories
OBC车载充电器
随着新能源汽车行业的发展，新能源造车新势力不断涌现，汽车智能化也随之迅猛发展，科技公司纷纷布局汽车电子。
了解详情
EMS电机管理系统导热解决方案
随着新能源汽车行业的发展，新能源造车新势力不断涌现，汽车智能化也随之迅猛发展，科技公司纷纷布局汽车电子。
了解详情
ECU电子控制系统
随着新能源汽车行业的发展，新能源造车新势力不断涌现，汽车智能化也随之迅猛发展，科技公司纷纷布局汽车电子。
了解详情
路由器热管理解决方案
深度聚焦网通设备（路由器、交换机）的热管理需求，针对CPU及关键模组提供精细化的导热界面材料选型建议，旨在通过高效温升管控确保护航设备的稳定运行与性能释放。
了解详情
