TM200-L 单组分导热凝胶(导热泥)
单组份低挥发导热泥，凭借极强的可塑性与低安装应力，满足安防与光学设备的环保散热。
优异界面润湿
自动化点胶专用
高触变/不流淌
极低装配应力
导热系数
2.0 W/m·K
密度
2.8 g/cc
耐温范围
-60~200 °C
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TM200-L 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
TM200-L 技术参数表
Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TM200-L | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.8 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -60~200 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“低挥发单组份导热泥，可塑性极强。解决了我们对硅挥发极其敏感的场景痛点，填缝效果出色。”
单组分导热凝胶(导热泥)典型应用方案
Success Stories
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