TCK系列PI膜增强导热绝缘片导热材料实拍图-1

TCK系列PI膜增强导热绝缘片

以高性能薄膜为基材的弹性体绝缘片,兼具坚固电介质屏障与卓越的抗切割物理性能。
导热系数
1.3W/m·K
密度
2.5g/cc
硬度
85Shore 00
典型应用场景
电源 工业控制主机 工业变频器 (VFD) 伺服驱动器
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
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TCK系列PI膜增强导热绝缘片技术参数表

Technical Specifications Details
返回 TCK系列
物理性能属性 TCK10 测试标准
导热系数 (W/m·K) 1.3 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.5 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 85 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -60~180 IEC 60068-2-14
颜色 米黄色 目视
厚度 (mm) 015 ASTM D374
防火性能 V-0 UL 94
拉伸强度 (MPa) ≥34 ASTM D412
击穿电压 (kV/mm) >6.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1014 ASTM D257
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