HPG6
HGP系列

HPG6石墨烯导热垫片

导热系数
130W/m·K
耐温范围
-40~150°C
厚度
0.3mm
典型应用场景
显卡 光模块 AI 算力芯片 ASIC 矿机 高端电竞笔记本
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
起订要求详情请咨询客服

HPG6 规格详情

Technical Specifications Details
返回 HGP系列
物理性能属性 HPG6 测试标准
导热系数 (W/m·K) 130 ISO 22007-2
密度 (g/cc) ASTM D792
硬度 (Shore 00) ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 灰黑色 目视
热阻 (°C·cm²/W) ASTM D5470
厚度 (mm) 0.3 ASTM D374
TDS 技术规格书 未上传 -