GF200导热灌封胶
一款低粘度且具备自排泡功能的灌封专家，固化后能为精密发热元件提供优异的防水防震保护。
导热系数
2.0W/m·K
密度
2.4g/cc
耐温范围
-40~150°C
典型应用场景
GF200 规格详情
Technical Specifications Details| 物理性能属性 | GF200 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.4 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 粉色/白色 | 目视 |
| 热阻 (°C·cm²/W) | ASTM D5470 | |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 拉伸强度 (MPa) | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 撕裂强度 (N/mm) | ≥0.1 | ASTM D624 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1011 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 5 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | GC-FID | |
| 固化时间 (min/h) | <8 | AB混合后粘度上升到初始值两倍的时间 |
| 操作时间 (h) | 1-1.5 | AB混合后粘度上升到初始值两倍的时间 |
| 断裂伸长率 (%) | ≥30 | ASTM D412 |
| 热膨胀系数 (ppm) | 120 | ASTM E831-2014 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF | - |
行业成功案例
Success Stories
无线接入点(AP)热管理方案
通过导热硅胶片在主模块正反两面的精准布局构建双向热传导路径，并结合差异化散热策略实现AP的高效热管理与成本平衡。
了解详情
安防监控摄像头
介绍安防监控导热解决方案，专为电子零部件降温设计的导热界面材料，满足安防行业高温环境下的导热需求。有效解决监控摄像机散热问题，保证稳定运行和高质量图像。
了解详情
服务器电源热管理方案
以戴尔PowerEdge R740服务器电源为核心案例，展示高密度运算环境下，通过导热硅脂与绝缘片的复合应用，实现电源模块热效率突破与系统稳定性的深度优化。
了解详情
路由器热管理解决方案
深度聚焦网通设备（路由器、交换机）的热管理需求，针对CPU及关键模组提供精细化的导热界面材料选型建议，旨在通过高效温升管控确保护航设备的稳定运行与性能释放。
了解详情
