高效的无线AP热管理解决方案 - 导热硅胶片的应用实例

为了优化无线接入点(AP)的热管理性能,制造商采用了一种创新的导热解决方案,其中导热硅胶片发挥了关键作用。通过拆解分析某品牌AP,我们可以深入探讨其中的导热设计及应用细节。

1. 主模块与主板的导热设计

AP的关键组件(CPU、无线芯片和闪存)集成在一个主模块上。主模块通过类似M.2接口与主板相连。为提高主模块与主板之间的热传导,设计师采用了两块不同尺寸的导热硅胶片:

• 布局:两块导热硅胶片紧密覆盖主模块背面的主要发热区域。

• 热传导路径:热量通过导热硅胶片从主模块传导到主板,再利用主板的较大面积进行进一步散热。

2. 主模块与散热片的导热设计

为加强对高发热元件的散热,设计师在主模块正面与设备散热片之间也应用了导热硅胶片:

•  散热片设计:导热硅胶片将主模块的热量高效传递给散热片,散热片再将热量散发到外部环境。

3. 闪存芯片散热设计解析

值得注意的是,闪存芯片周围并未使用导热硅胶片。这种设计基于以下几点考虑:

• 发热量较低:闪存芯片在工作时产生的热量相对较小。
•  优先散热目标:CPU和无线芯片是主要的热源,因此散热设计主要针对这些器件。
•  成本和简化:为降低成本并简化设计,对低发热的闪存芯片不做额外散热处理。

通过合理布局导热硅胶片,该AP实现了高效的热管理。导热硅胶片在主模块与主板之间、主模块与散热片之间起到关键热传导作用,保证了整机在高负载工作时的稳定性能。与此同时,对于低发热的闪存芯片,采用无需额外导热处理的设计,体现了合理简化和成本控制的原则。总的来说,该无线AP的导热解决方案是经过精心设计和优化的,导热硅胶片功不可没。

本文更新于：2024-06-07 15:50:26