导热双面胶和导热硅胶哪个好

导热双面胶和导热硅胶都是非常常用的导热材料，选择导热双面胶还是导热硅胶呢？我们先简单了解一下导热双面胶和导热硅胶，看完你就知道怎么选了。

导热双面胶

导热双面胶又叫导热胶带、散热双面胶、导热双面贴，一般是以玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜作为基材进行加固的硅酮高分子聚合物弹性体，能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻。具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅油的一种优良导热绝缘材料。

分类：导热双面胶分有基材导热胶带和无基材导热胶带，有基材导热胶带是由玻璃纤维线涂覆特种压敏胶和导热填料制作而成，无基材导热胶带是由亚克力聚合物组成的白色胶带，主要导热填料是陶瓷。

特性：导热双面胶具有优良的导热性及粘接性能，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。在使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强，还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。

应用：导热双面胶带大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，例如：底盘、框架或其他散热组件，大容量驱动器，热管组件，记忆存储器，高频微处理芯片，笔记本和台式电脑等。具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代硅脂和机械固定。

缺点：

(1)导热系数比较低，导热性能一般。

(2)无法将过重物体粘接固定。

(3)胶带厚度一旦超过，与散热片之间无法达成有效传热。

(4)一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。

(5)对粘接的表面要求高，印刷和电镀的表面不宜用。

导热硅胶

导热硅胶通常也叫导热灌封胶，是一种有机硅体，既具有软质弹性，也具有环氧体系硬质刚性，基本上可以满足各种设备的使用，是可以达到较大深度的导热灌封要求的。这种材料防水性和绝缘性都比较好，有助于保护元器件，同时也可以在散热的同时减缓元器件的震动。

分类：导热灌封胶可分为：有机硅导热灌封胶，聚氨酯灌封胶，环氧树脂导热灌封胶

特性：导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。

应用：汽车电子——OBC、DC-DC、连接器、传感器、放大器；

缺点：

(1)导热效果一般。

(2)工艺相对复杂。

(3)粘接性能较差。

(4)清洁度一般

所以导热双面胶和导热硅胶哪个好？需要根据自身产品特点及产品结构需求来考虑。