导热材料比较:如何选择最佳的导热材料?

导热材料在电子元件和配件的生产中是一种必备的材料,因为一些电子设备在通电之后由于缝隙的存在会导致温度会逐渐的升高,从而产生出较大的热量。当温度过高的时候,会对电子产品有一定的影响,同时也对用户的使用感带来一些影响。所以电子产品的生产厂家为了最大程度能够对电子产品进行寿命的延长和保护,都会选择一些导热材料来对设备进行导热,例如导热硅胶片这样的材料就是一种很常见的导热材料,那么哪种导热材料比较好呢?

1、导热硅胶片

导热硅胶片属于硅油和化学原料经过一些特定的比例混合之后,在进行一系列的化学加工制造而成的,这种材质的导热率是比较好的。除此之外,它的最大特点就是在材料当中含有一定的粘性物质,这种粘性物质就会让导热硅胶片具有一定的粘合力,所以用来在电子元件的缝隙当中进行填充的话,贴合度就比较好。而且导热硅胶片在凝固之后的质地就会变的比较坚硬,能够起到一个比较好的固定作用。它的优点就是可塑性比较高,并且适用的范围也比较广泛。

2、导热硅脂材料

导热硅脂也是在导热材料当中使用比较广泛的一种,这种材料的主要原料就是硅油和一些增稠剂。主要就是为了让材料能够有一定的粘性,同时也增加了材料的粘稠度,这种材料的优点也有很多,比如导热率比较高,并且耐老化和防水性也有不错的表现,所以也经常被使用在CPU处理器当中作为主要散热介质来使用。

3、人工合成石墨片

目前这种材料的使用率较前两者相比较的话较少,因为它仅限于用在一些散发热量较少的电子设备当中。它的粘性较小几乎没有,因此在对电子设备进行维修和拆卸的时候,也是有一定优势的。因为没有粘性,所以更换和拆卸的时候就不会把电子设备的一些其他元件粘下来,因此对于维修和更换来说是比较方便的选择。

以上三种导热材料都是一些导热率比较好的材料,并且这三种材料,导热硅胶片、导热硅脂、人工合成石墨片,都有各自的优点和缺点,同时也适用于不同的电子设备当中,因此大家可以根据设备的具体情况和适用性来进行充分的考虑和选择


本文更新于:2023-05-18 17:03:19

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