TG300-LR
TG300系列

TG300-LR导热硅脂

极致润湿界面的微米级热控大师,利用超薄BLT厚度,在精密电子零件间建立超低热阻路径。
导热系数
3.0W/m·K
密度
3.2g/cc
耐温范围
-40~150°C
典型应用场景
路由器 笔记本电脑 智能家居设备 5G 基站 工业控制主机
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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TG300-LR 规格详情

Technical Specifications Details
返回 TG300系列
物理性能属性 TG300-LR 测试标准
导热系数 (W/m·K) 3.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.2 ASTM D792
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 白色 目视
热阻 (°C·cm²/W) ≤0.006 ASTM D5470
BLT (μm) 5 千分尺
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥5.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1010 ASTM D257
粘度 (cps / Pa·s) 340000 ASTM D2196 / GB/T10247-2008
锥入度 (0.1mm) 326 GB/T269
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